工程地址：北京亦庄
修复时间：2006年10月
修复说明：
SMC（中国）有限公司第四工厂一期工程。该项目厂房一层，现浇3cm-5cm厚混凝土找平层与基层之间形成地坪空鼓的问题。最初施工单位将问题较严重的部位切除，准备重新浇筑，但发现找平层与基层之间几乎完全脱离。最终该项目采用了工程师®自动低压灌浆技术进行灌浆修复。使用了最短的时间，对混凝土结构减小到最小的伤害，进行了问题部位局部修复的处理方法。灌浆处理后的部位，彻底解决了空鼓问题，灌浆部位的强度，满足设计要求，保证了混凝土的整体性、耐久性。收到了施工单位及甲方、监理的三方认可。
选用产品：
工程师®自动低压灌浆技术
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